一, Proces de instalare de bază: de la pregătirea sculei până la testarea finală
1. Pregătirea instrumentelor și materialelor
Instrumente: bandă-dublă, cârpă fără praf-, instrumente specializate de asamblare (cum ar fi presă cu bandă conductivă), brățară anti-statică, pensetă, șurubelniță, multimetru.
Materiale: LCD spart, modul de iluminare din spate (dacă este necesar), placă PCB, bandă adezivă conductivă sau știft metalic, folie de protecție, agent de rezistență la umiditate-.
Cerințe de mediu: cameră curată (nivel de curățenie mai mare sau egal cu 100000), temperatură 20-25 grade, umiditate 40% -60%, evitați electricitatea statică și lumina directă a soarelui.
2. Explicația detaliată a etapelor de instalare
Pasul 1: Îndepărtați folia de protecție
În metodele tradiționale, operatorii pot folosi direct un cuțit utilitar pentru a răzui folia de protecție, dar este ușor să zgârieți sticla LCD. Recomandăm folosirea benzii-duble-fețe pentru a ajuta la îndepărtarea peliculei: înfășurați banda în jurul vârfului stiloului, apăsați ușor un colț al ecranului LCD și trageți-l încet în sus, folosind forța adezivă pentru a îndepărta filmul fără deteriorare. Aceeași operațiune se aplică foliei de protecție a modulului de iluminare de fundal.
Pasul 2: Curățare și aliniere
Înmuiați o cârpă fără praf-în izopropanol și ștergeți ușor electrozii LCD și plăcuțele PCB pentru a îndepărta amprentele și petele de ulei. Determinați poziția relativă dintre LCD și PCB prin carduri de proces sau orificii de aliniere, asigurându-vă că codurile de segment corespund unul-la-unu cu electrozi.
Pasul 3: Fixare și sudare
Conexiune bandă adezivă conductivă: Așezați banda adezivă conductivă între LCD și PCB, apăsați-o împreună cu un instrument special pentru a asigura o presiune de contact uniformă (de obicei 0,5-1N/mm²).
Lipirea cu pini de metal: Dacă LCD-ul folosește pini metalici (cum ar fi pinii PIN), este necesar să fixați mai întâi LCD-ul la PCB și apoi să conectați pinii prin lipire prin reflow sau prin lipire manuală. Temperatura de sudare trebuie controlată sub 260 de grade timp de cel mult 3 secunde pentru a evita spargerea sticlei cauzată de șocul termic.
Pasul 4: integrarea modulului de iluminare de fundal
Dacă este necesară iluminarea de fundal, fixați mai întâi modulul de iluminare de fundal pe PCB, apoi asamblați-l cu LCD-ul prin bandă-dublă sau prin cleme. Rețineți că distanța dintre iluminarea de fundal și LCD ar trebui să fie mai mică sau egală cu 0,3 mm pentru a evita scurgerile de lumină sau afișajul neuniform.
Pasul 5: Inspecția finală
Utilizați un multimetru pentru a verifica conductivitatea dintre LCD și PCB și confirmați că nu există scurtcircuite sau circuite deschise; Porniți funcția de afișare de testare, verificați dacă codul de segment este complet, fără linii lipsă sau diafonie.
2, Puncte tehnice cheie: rezistență la șocuri, rezistență la umiditate și anti-static
1. Proiectare seismică
Absorbție structurală a șocurilor: umpleți tampoane de silicon sau tampoane de izolare din cauciuc între LCD și carcasă pentru a atenua vibrațiile de-frecvență înaltă (100-2000 Hz). De exemplu, panoul de instrumente LCD al mașinii reduce rata de transmisie a vibrațiilor de la 80% la 30% prin combinația de arcuri metalice și tampoane de cauciuc.
Întărirea materialului: Sticla întărită chimic (cum ar fi Corning Gorilla Glass) este utilizată pentru a crește rezistența la impact a LCD-ului de 3-5 ori mai mare decât a sticlei obișnuite.
Control activ: în dispozitivele de ultimă generație, driverele ceramice piezoelectrice sunt integrate pentru a contracara excitația externă prin vibrații inverse, obținând o eficiență de izolare a vibrațiilor de peste 90%.
2. Tratament rezistent la umiditate
Design de etanșare: Aplicați silicon sau utilizați benzi conductoare de cauciuc la îmbinarea dintre LCD și carcasă pentru a preveni pătrunderea vaporilor de apă. Performanța de etanșare a șasiului trebuie să atingă nivelul IP65 sau mai mult.
Aplicare desicant: Puneți desicanți (cum ar fi particulele de gel de silice) în interiorul ambalajului sau al echipamentului pentru a menține o umiditate internă mai mică sau egală cu 50% RH și pentru a evita coroziunea electrodului.
Acoperire cu vopsea cu trei rezistențe: Pulverizați vopsea cu trei rezistențe (cum ar fi acrilic) pe suprafața îmbinărilor de lipit PCB pentru a forma un strat protector cu o grosime de 0,1-0,3 mm, care suprimă propagarea fisurilor îmbinărilor de lipit.
3. Măsuri antistatice
Standarde de operare: operatorilor li se cere să poarte brățări anti-statice, să pună tampoane anti-statice pe bancul de lucru și să se asigure că rezistența de împământare este mai mică sau egală cu 1 Ω.
Material de ambalare: utilizați pungi anti-statice (cum ar fi pungi conductoare negre) pentru a împacheta LCD-ul și pentru a evita acumularea de electricitate statică în timpul transportului.
Împământarea echipamentului: În timpul instalării, asigurați-vă că cadrul metalic al LCD-ului este conectat în mod fiabil la borna de împământare a PCB-ului pentru a descărca sarcinile statice.
3, Caz de practică în industrie: de la electronice auto la instrumente industriale
1. Instalarea panoului de instrumente auto LCD
Carcasă: LCD-ul instrumentului al unui producător de vehicule hibride trebuie să reziste la vibrațiile motorului (50-500 Hz) și la impactul rutier (accelerare tranzitorie de 50 g). Soluția include:
Sistem de absorbție a șocurilor cu trei niveluri: arc metalic (frecvență joasă) + tampon de cauciuc (frecvență medie) + fluid magnetoreologic (frecvență înaltă), reducând rata de transmisie a vibrațiilor la sub 5%.
Poziționarea cheii trapezoidale: Carcasa interioară este proiectată cu sloturi pentru chei trapezoidale, care cooperează cu cheile trapezoidale ale LCD-ului pentru a obține o poziționare precisă și pentru a preveni slăbirea șuruburilor.
Efect: prin certificarea standard militar MIL-STD-810G, rata de eșec a fost redusă de la 15% la sub 0,5%.
2. Instalarea instrumentelor industriale LCD
Carcasă: LCD-ul PLC-ului Siemens S7-1200 trebuie să funcționeze stabil într-un mediu industrial variind de la -20 de grade la 70 de grade. Punctele de instalare includ:
Optimizarea benzii adezive conductoare: siliconul conductiv de înaltă elasticitate este utilizat pentru a asigura o presiune de contact de 0,5 N/mm² menținută la -40 de grade.
Structura PCB cu strat dublu: Prin combinarea PCB și placa de armare, durata de viață la oboseală a îmbinărilor de lipit este îmbunătățită de peste 10 ori, respectând standardul IEC 60068-2-64.
Efect: rulați continuu mai mult de 5 ani fără defecțiuni în scenariile industriei grele.
3. Instalarea LCD-ului pentru electronice de consum
Carcasă: LCD-ul cu cod rupt al unei brățări inteligente trebuie să obțină un design ultra-subțire (grosime mai mică sau egală cu 1,2 mm). Soluția include:
Ambalaj COF (Chip on Film): Legați direct driverul IC la o placă de circuit flexibilă pentru a reduce spațiul ocupat de PCB.
Sudarea cu laser: Folosind sudarea cu laser în locul lipirii tradiționale prin reflow pentru a evita deteriorarea LCD-ului la temperaturi ridicate și pentru a crește rezistența sudurii cu 30%.
Efect: Grosimea produsului a fost redusă de la 1,5 mm la 1,0 mm, rezultând o creștere cu 20% a cotei de piață.
